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, 联发科2023年将量产接纳CoWoS手艺的HPC芯片,用于元宇宙等领域

金色财经报道,据供应链新闻人士称,联发科将在2023年接纳先进工艺节点和CoWoS封装手艺,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。(台湾电子时报)

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